主要電镀半導體、金屬等材料表面镀镍、錫、金、合金等工藝，分別采用化學電镀和物理電镀工藝，電镀層膜厚度可以精準控製，高品質的品質也得到了工業內高度認可。
情形信息
主要電镀半導體、金屬等材料表面镀镍、錫、金、合金等工藝，分別采用化學電镀和物理電镀工藝，電镀層膜厚度可以精準控製，高品質的品質也得到了工業內高度認可。 部分产品展现
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